新传感器将被用于下一代HTCVive

外媒消息，V社打算为Vive头盔引进新的芯片，以提高其性能并降低其功耗。和第一代相比，第二代除了拥有更高的功耗比之外还能够节省厂商的成本。

第一代HTC Vive的重要组成部分就是覆盖在头盔面板和遥控上凹凸不平的传感器。这些传感器有一个发光二极管和分立电路组成，可以接受以及解析来自基站的信号。和优雅的系统一样，Vive的传感器也有提升的空间;V社在第二代Vive以及外设上所使用的新款芯片能够有效地提高性能并减少能耗。

该芯片是TS3633集成电路，来自于美国的半导体制造商Triad Semiconductor。Triad Semiconductor公司专门提供可定制的模拟以及混合信号集成电路。小编了解到最近V社和Triad公司正联合打造该芯片。该芯片将被固定在发光二极管旁，用来作为基站发出的原生信号的阻断器。TS3633目前可以从Triad的官网购买到，高手VR将继续关注该芯片为下一代Vive所带来的性能提升。

成本

虽然第一代VR头盔的表现是令人印象深刻的，不过他们仍然只是发烧友的玩物，Oculus Rift的售价高达600美元，而HTC Vive的售价则为800美元。就像智能手机一样，只有当VR头盔中的部件变得足够成熟、廉价并且容易制造的时候，VR头盔的价格才能够下降。

第一代的HTC Vive使用的是SteamVR的追踪技术——有41个分体电路传感器组成。TS3633可以将传感器的数量降到9个，这意味着更高效了产能。

Triad公司的营销副总裁Reid Wender解释说，TS3633芯片是为批量化生产而经过成本优化的。对于一个完整的系统(包括VR头盔以及遥控)，其中约有80个传感器，该芯片能够代替第一代Vive 41个分体电路传感器上的2560个原件。这有助于节省原件布局，同时也有助于进一步简化电路板设计并进而减少成本。