高通一体化VR头盔曝光:摆脱线缆束缚
2017-03-09 | 默认 | 偷偷
最近游戏行业的GDC 2017大会上,高通推出了第二代虚拟现实头盔的原型机。该设备最大特点就是,无需链接PC或者是其他外部设备,仅靠高通VR头盔中的高通处理器完成运算,这样一来用户还摆脱了线缆的束缚。
最近游戏行业的GDC 2017大会上,高通推出了第二代虚拟现实头盔的原型机。该设备最大特点就是,无需链接PC或者是其他外部设备,仅靠高通VR头盔中的高通处理器完成运算,这样一来用户还摆脱了线缆的束缚。
从相关图片上看,高通的一体机虚拟现实头盔体积还比较大,用户体验还有优化的空间。在演示版本中,高通暂时使用了以往推出的骁龙820处理器,但是最终版本将会使用骁龙835处理器,该芯片具有更高的性能功耗比,在运动延迟方面的表现更好。
高通副总裁乐朗(Tim Leland)介绍说,这款头盔原型机是个参考设计方案,意味着其他真正研发生产头盔的企业,可以按照高通的方案设计不同外观的产品。
据悉,高通已经启动了相关的企业加速器计划,辅导一批新创公司使用高通的参考方案,面向消费者推出产品。2017年,至少有五家虚拟现实头盔公司将会推出采用高通骁龙芯片的产品,另外Osterhout公司也表示,将会推出采用骁龙835的增强现实眼镜。
需要指出的是,高通在VR头盔领域还要接受英特尔的挑战,去年英特尔推出了基于自家酷睿处理器的一体机虚拟现实头盔(概念设计),项目代号为“Alloy”。这款产品实际上相当于“头戴PC”,能够处理复杂的游戏计算和内容生产。
和英特尔的原型头盔相比,高通头盔体积略小,重量更轻。按照计划,英特尔将会在2017年的下半年,推出相对成熟的一体化虚拟现实头盔。
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